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  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
    Alfred est mort.
    Nous avons reçu la marchandise, tout s'est bien passé. emballage parfait, bonne qualité du produit, bon prix - nous sommes satisfaits.
  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
    Je peux...
    La qualité du produit est très bonne, au-delà de mes attentes, l'utilisation réelle de pleinement répondre à mes besoins, nous achèterons à nouveau.
  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
    Je suis désolé.
    J'ai acheté un alliage à faible expansion à Joy, elle est une femme très responsable, la qualité des produits de Huona est plutôt bonne.
Personne à contacter : Roy
Numéro de téléphone : +86 18930254719
Je suis désolé. : +8618930254719

low expansion alloy 4J29 Kovar Alloy 0.05mm Thin Strip for Glass-to-Metal Sealing

  • low expansion alloy 4J29 Kovar Alloy 0.05mm Thin Strip for Glass-to-Metal Sealing
  • low expansion alloy 4J29 Kovar Alloy 0.05mm Thin Strip for Glass-to-Metal Sealing
Lieu d'origine Shanghai, Chine
Nom de marque ECER Alloy
Certification ISO 9001:2015
Numéro de modèle 4J29-0.05
Quantité de commande min 50 kilos
Prix USD 30-80 / Kilogram
Détails d'emballage Caisse en bois avec emballage résistant à l'humidité, protection de qualité exportation
Délai de livraison 7-15 jours ouvrables
Conditions de paiement T/T, PayPal, Western Union
Capacité d'approvisionnement 20 000 kilogrammes par mois
Détails sur le produit
Qualité d'alliage 4J29 / Kovar / ASTM F-15 Épaisseur 0,05 mm
Largeur Personnalisable Formulaire Résistant à l'humidité
Composition Fe-29Ni-17Co Coefficient de dilatation thermique 4,6-5,2 × 10⁻⁶ / °C (20-400°C)
Densité 8,36 g/cm³ Résistance à la traction ≥ 520 MPa
Élongation ≥ 25% Point de fusion 1450°C
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Kovar 4J29 Controlled Expansion Foil

,

Glass-to-Metal Hermetic Sealing Strip

,

Electronic Packaging Low CTE Sheet
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Description de produit
4J29 Kovar Low Expansion Alloy 0.05mm Thin Strip The 4J29 Kovar alloy is a precision-engineered iron-nickel-cobalt low expansion alloy designed for critical glass-to-metal sealing applications. With a tightly controlled coefficient of thermal expansion (CTE) matching borosilicate glass and ceramic materials, this 0.05mm thin strip delivers exceptional hermetic sealing performance in electronic packaging, semiconductor devices, and transistor outline (TO) headers. Key Features
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