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Alliage à faible expansion
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Alliage magnétique mol
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Alliage élastique
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Bimetal thermique
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Fil de soudure
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Fil thermique de jet
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Alliage de nichrome
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autres métaux non ferreux
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Alliage de cuivre nickel
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Câble de thermocouple
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Alliage de Monel
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Alliage d'inconel
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Alliage de Hastelloy
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Alliage à haute température
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Alliage de nitinol
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À l' en-tête
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Autres
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Alfred est mort.Nous avons reçu la marchandise, tout s'est bien passé. emballage parfait, bonne qualité du produit, bon prix - nous sommes satisfaits. -
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Tête d'emballage métallique hermétique avec alliage Kovar et configuration de broche personnalisable
| Matériau de base | Alliage Kovar / Acier inoxydable / Alliage de cuivre | Matériau du verre | verre borosilicaté |
|---|---|---|---|
| Matériel d'avance | Kovar Alloy | Finition en plomb | Plaqué or / nickelé / étamé |
| Nombre de broches | 2 à 10 épingles personnalisables | Type d'étanchéité | Joint hermétique verre-métal |
| Taux de fuite | ≤1×10⁻⁹ Pa*m³/s | Résistance d'isolation | ≥10⁹ Ω à 100 V CC |
Vue d'ensemble du produit
Les en-têtes métalliques sont largement utilisés dans les dispositifs semi-conducteurs, les composants électroniques, les capteurs et les modules optoélectroniques qui nécessitent un scellement hermétique fiable.Ces têtes fournissent une plate-forme stable pour le montage de puces électroniques tout en protégeant les composants internes de l'humidité, la poussière et la contamination de l'environnement.
Le corps métallique est généralement fabriqué à partir d'alliages de Kovar, d'acier inoxydable ou de cuivre, offrant une excellente résistance mécanique, une stabilité thermique et une compatibilité avec les matériaux d'étanchéité en verre.Les têtes métalliques offrent une résistance élevée à l'isolation, une forte intégrité structurelle et une excellente fiabilité pour les applications électroniques exigeantes.
Ils sont largement utilisés dans les emballages de semi-conducteurs, les modules de communication optique, les capteurs industriels, l'électronique aérospatiale et les équipements médicaux.
Paramètres techniques
| Nom de l'article | Spécification |
|---|---|
| Type de produit | Titre de l'emballage en métal |
| Structure du paquet | Emballage métallique hermétique |
| Matériau de base | Alliage Kovar / acier inoxydable / alliage de cuivre |
| Matériau de verre | Vitres borosilicatées |
| Matériau de plomb | Alliage de Kovar |
| Finition au plomb | Plaqué en or / plaqué en nickel / plaqué en étain |
| Nombre de broches | 2 ¢ 10 broches personnalisables |
| Type d'étanchéité | Sceau hermétique verre-métal |
| Taux de fuite | ≤ 1 × 10−9 Pa·m3/s |
| Résistance à l'isolation | ≥ 109 Ω à 100 V de courant continu |
| Température de fonctionnement | -55°C à +200°C |
| Conformité à la directive RoHS | - Oui, oui. |
Attributs personnalisés
| Attribut | Valeur |
|---|---|
| Nom du produit | Titre de l'emballage en métal |
| Nom alternatif | Emballage en boîte métallique / Emballage en métal hermétique |
| Type de colis | Emballage métallique hermétique |
| Matériau de base | Alliage Kovar / acier inoxydable |
| Type de verre | Vitres borosilicatées |
| Matériau de plomb | Des épingles de Kovar |
| Plaquage au plomb | Plaqué en or / plaqué en nickel / plaqué en étain |
| Configuration des broches | Personnalisable |
| Technologie de scellement | Sécurisation vitre-métal |
| Taux de fuite | ≤ 1 × 10−9 Pa·m3/s |
| Résistance à l'isolation | ≥ 109 Ω |
| Traitement de surface | Plaquage au nickel ou à l'or |
| Processus de fabrication | Stampage de précision et scellage en verre |
| Contrôle de la qualité | Épreuve hermétique / Épreuve électrique / Inspection visuelle |
| Certification | Conforme à la directive RoHS |
| Personnalisation | Disponible selon les dessins |
Caractéristiques du produit
| Caractéristique | Définition |
|---|---|
| Séchage hermétique | Étanchéité fiable des appareils électroniques |
| Résistance mécanique élevée | Structure métallique durable pour une utilisation à long terme |
| Excellente stabilité thermique | Performances stables dans des conditions de changement de température |
| Isolation électrique élevée | Prévient les fuites et les interférences électriques |
| Personnalisation flexible | Différentes configurations de broches et options de placage |
Applications typiques
| Domaine d'application | Exemple de cas d'utilisation |
|---|---|
| Dispositifs à semi-conducteurs | Transistors et circuits intégrés |
| Appareils optoélectroniques | Diodes laser et photodiodes |
| Modules de capteurs | Capteurs infrarouges et capteurs de pression |
| Communication optique | Transmetteurs et récepteurs optiques |
| Électronique aérospatiale | Modules électroniques de haute fiabilité |
| Équipement médical | Systèmes de détection électronique de précision |
Emballage et livraison
| Nom de l'article | Détails |
|---|---|
| Emballage | Plateaux scellés sous vide emballés dans des cartons à l'exportation |
| Temps de réalisation | 7 à 15 jours ouvrables en fonction de la quantité de commande |
| Transport aérien | Fret aérien, fret maritime ou express international |
| Traçabilité | Chaque plateau est étiqueté avec le numéro de lot et le code du produit |
| Quantité minimale de commande | Négociable selon la personnalisation |
Capacité de personnalisation
Notre équipe expérimentée de R&D peut concevoir et fabriquer des en-têtes de boîtes métalliques selon les dessins et les exigences techniques des clients.et les solutions d'emballage sont

