• Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
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  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
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Fil de cuivre plaqué argent de calibre fin 0,10 mm pour composants électroniques de précision

Lieu d'origine Shanghai
Nom de marque Huona
Certification ISO9001
Numéro de modèle Fil de cuivre plaqué argent
Quantité de commande min 10 kg
Prix Négociable
Détails d'emballage carton/caisse en bois
Délai de livraison 5-21 jours
Conditions de paiement T/T, Union occidentale
Capacité d'approvisionnement 500 tonnes par mois

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Détails sur le produit
Nom du produit Câblage cuivre plaqué argenté Matériel d'électrodéposition Argent pur
Diamètre 0,10 mm (±0,003 mm) Épaisseur du revêtement 0,5 à 3,0 μm
Résistance à la traction 380 à 500 MPa (étiré durement) ; 220-300 MPa (recuit) Élongation ≥15%
Conductivité ≥105% SIGC (20°C) Température de fonctionnement -60°C à +200°C
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Fil de cuivre plaqué argent 0

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10 mm

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Fil de composant électronique de calibre fin

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Description de produit
Fil de cuivre plaqué argent de calibre fin 0,10 mm
Conducteur fin haute performance pour composants électroniques de précision, doté d'un noyau en cuivre sans oxygène de haute pureté avec placage d'argent uniforme pour des performances électriques supérieures.
Présentation du produit
Le fil de cuivre plaqué argent (diamètre 0,10 mm) de Huona New Material est un conducteur fin haute performance composé d'unNoyau en cuivre sans oxygène (OFC) de haute puretéet uncouche d'argenture uniforme et dense. Fabriqué selon des processus d'étirage de précision et de galvanoplastie continue, ce fil de 0,10 mm offreexcellente conductivité électrique,résistance supérieure à l'oxydation, etsoudabilité fiable. Avec une tolérance de diamètre de ± 0,003 mm et une épaisseur de placage de 0,5 à 3,0 μm, il est largement utilisé dans la transmission de signaux haute fréquence, les composants électroniques miniaturisés et les applications de câblage aérospatial.
Désignations standards et fondation des matériaux de base
  • Matériau de base :Cuivre sans oxygène de haute pureté (OFC, ≥99,99 %)
  • Matériau de placage :Argent pur à 99,9 %
  • Spécification clé :Diamètre 0,10 mm (tolérance ±0,003 mm)
  • Épaisseur du placage :0,5-3,0 μm (personnalisable)
  • Normes conformes :ASTM B500, GB/T 4910, CEI 60884
  • Fabricant:Nouveau matériau Huona, certifié ISO 9001 et IATF 16949
Principaux avantages
Haute conductivité et intégrité du signal
  • Conductivité améliorée :La conductivité de l'argent (63 × 10⁶ S/m) est supérieure à celle du cuivre, réduisant ainsi la perte de signal dans les applications haute fréquence. Le diamètre de 0,10 mm équilibre conductivité et flexibilité, ce qui le rend idéal pour les lignes de données à haut débit.
  • Faible résistance de contact :Le placage argenté garantit des connexions stables et à faible résistance dans les connecteurs et les interrupteurs, même après des cycles d'accouplement répétés.
Excellente résistance à l'oxydation et à la corrosion
  • Couche protectrice argentée :Le revêtement d'argent dense empêche l'oxydation du cuivre à haute température ou dans des environnements humides, maintenant ainsi la stabilité de la conductivité à long terme.
  • Résistance à la corrosion :Résiste à la sulfuration et à la plupart des corrosions chimiques, adapté aux environnements difficiles tels que les systèmes de contrôle aérospatiaux et industriels.
Bonnes propriétés mécaniques et aptitude au traitement
  • Ductilité et flexibilité :L'allongement ≥15% (recuit) permet le pliage et l'enroulement sur de petits mandrins (≥0,2 mm) sans rupture, adapté aux composants à pas fin.
  • Placage uniforme :La technologie avancée de galvanoplastie garantit une couche d'argent lisse et homogène, sans pelage ni cloquage, même après étirage et recuit.
Spécifications techniques
Attribut Valeur (typique)
Matériau de base Cuivre sans oxygène (OFC)
Matériau de placage Argent pur
Diamètre 0,10 mm (±0,003 mm)
Épaisseur du placage 0,5-3,0 μm
Résistance à la traction 380-500 MPa (étiré durement) ; 220-300 MPa (recuit)
Élongation ≥15%
Conductivité ≥105% SIGC (20°C)
Température de fonctionnement -60°C à +200°C
Finition de surface Argent brillant, lisse, sans oxyde
Spécifications du produit
Article Spécification
Formulaire de fourniture Bobines (100 m/500 m/1 000 m par bobine)
Type de placage Argentage doux (pour le soudage) ou argentage dur (pour la résistance à l'usure)
Conditionnement Sachets sous vide + emballage antistatique + carton extérieur
Personnalisation Diamètre (0,02-0,5 mm) ; épaisseur du placage ; pré-étamage
Scénarios d'application typiques
  • Electronique miniaturisée :Connecteurs à pas fin, circuits flexibles et fils de liaison pour smartphones, appareils portables et dispositifs médicaux.
  • Communication haute fréquence :Câbles RF, éléments d'antenne et composants micro-ondes nécessitant une faible perte et une conductivité élevée.
  • Aérospatiale et défense :Faisceaux de câbles légers, fils de capteurs et lignes de signaux haute fréquence dans les systèmes d'avions et de satellites.
  • Electronique automobile :Fils de capteurs et lignes de données à haut débit dans les systèmes ADAS et d'infodivertissement.