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  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
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  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
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0.05 mm fil fin fil de cuivre plaqué argenté pour composants électriques

  • 0.05mm Fine Wire Silver-Plated Copper Wire for Electrical Components
  • 0.05mm Fine Wire Silver-Plated Copper Wire for Electrical Components
Lieu d'origine Shanghai
Nom de marque Huona
Certification ISO9001
Numéro de modèle Fil de cuivre plaqué argent
Quantité de commande min 10 kg
Prix Négociable
Détails d'emballage carton/caisse en bois
Délai de livraison 5-21 jours
Conditions de paiement T/T, Union occidentale
Capacité d'approvisionnement 500 tonnes par mois

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Détails sur le produit
Nom du produit Fil de cuivre plaqué argent Diamètre 0,05 mm (±0,002 mm)
Épaisseur du revêtement 0,5 à 2,0 μm Résistance à la traction 350 à 450 MPa (étiré durement) ; 200-280 MPa (recuit)
Élongation ≥15% Conductivité ≥105% SIGC (20°C)
Température de fonctionnement -60°C à +200°C Matériel d'électrodéposition Argent pur
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0Fil de cuivre plaqué argenté de 0

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05 mm

,

fils fins pour composants électriques
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Description de produit
0.05 mm fil fin fil de cuivre plaqué argenté pour composants électriques
Vue d'ensemble du produit
Fil de cuivre plaqué argenté (0.05 mm) de Huona New Material est un conducteur ultrafin de haute performance composé d'un noyau de cuivre sans oxygène (OFC) de haute pureté et d'une couche de placage uniformeProduit par des procédés de dessin de précision et de galvanoplastie continue, ce microfil de 0,05 mm offre une conductivité électrique ultra-haute, une excellente résistance à l'oxydation,et une résistance supérieure à la corrosion. Avec une tolérance de diamètre de ± 0,002 mm et une épaisseur de revêtement de 0,5-2,0 μm, il est largement utilisé dans les composants électroniques miniaturisés, les câbles aérospatiaux,et applications de transmission de signaux à haute fréquence.
Désignations standard et fondation du matériel de base
  • Matériau de base: cuivre sans oxygène de haute pureté (OFC, ≥ 99,99%)
  • Matériau de placage: 99,9% d'argent pur
  • Spécification clé: fil unique de 0,05 mm (tolérance de diamètre ± 0,002 mm)
  • Épaisseur de revêtement: 0,5-2,0 μm (personnalisable)
  • Normes de conformité: ASTM B500, GB/T 4910, CEI 60884
  • Fabricant: Huona New Material, certifié selon les normes ISO 9001 et IATF 16949, avec des lignes de dessin et de plaquage de fils ultra-fines avancées
Principaux avantages
Conductivité ultra-haute et transmission du signal
  • Conductivité améliorée: l'argent (σ = 63 × 106 S / m) a une conductivité plus élevée que le cuivre, réduisant la perte de signal dans les applications à haute fréquence.ce qui le rend idéal pour la transmission de données à grande vitesse dans des appareils miniaturisés.
  • Faible résistance au contact: le placage en argent fournit une surface à faible résistance, assurant des connexions électriques fiables dans les connecteurs et les interrupteurs, même après des cycles d'accouplement répétés.
Excellente résistance à l'oxydation et à la corrosion
  • Couche protectrice d'argent: Le plaqué d'argent dense empêche l'oxydation du cuivre à haute température ou dans des environnements humides, conservant une conductivité stable au fil du temps.
  • Résistance à la corrosion: résiste à la sulfuration et à la plupart des corrosions chimiques, adapté à des environnements difficiles tels que les systèmes de contrôle aérospatiale et industriel.
Propriétés mécaniques supérieures et capacité de traitement
  • Haute ductilité: Malgré son diamètre ultrafin de 0,05 mm, le fil maintient une bonne ductilité (allongement ≥15%), permettant de plier et d'enrouler sur des mandrines extrêmement petites (≥0,1 mm) sans se casser.
  • Platonage uniforme: La technologie de galvanoplastie avancée assure une couche d'argent uniforme sans pelure ni ampoules, même après des processus de dessin et de recuit rigoureux.
Spécifications techniques
Attribut Valeur (typique)
Matériau de base Le cuivre sans oxygène (OFC)
Matériau de revêtement Argent pur
Diamètre 0Pour les appareils à commande numérique:
Épaisseur du revêtement 00,5-2,0 μm
Résistance à la traction Pour l'équipement à base de produits chimiques, les caractéristiques suivantes doivent être respectées:
L'allongement ≥ 15%
Conductivité ≥ 105% SCI (20°C)
Température de fonctionnement -60°C à +200°C
Finition de surface Argent brillant, lisse, sans oxydation
Spécifications du produit
Nom de l'article Spécification
Formulaire de fourniture Les rouleaux (100 m/500 m/1000 m par rouleau)
Type de revêtement Plaquettes d'argent souple (pour la soudure) ou d'argent dur (pour la résistance à l'usure)
Emballage Sacs scellés sous vide + emballage antistatique + carton extérieur
Personnalisation Diamètre (0,02-0,1 mm); épaisseur du placage; pré-tissage
Scénarios d'application typiques
  • Électronique miniaturisée: Utilisée dans les connecteurs à haute résolution, les fils de liaison et les circuits flexibles pour les smartphones, les appareils portables et les appareils médicaux.
  • Aérospatiale et défense: fils de signal à haute fréquence, câbles de capteurs et câbles légers dans les systèmes d'avions et de satellites.
  • Communication à haute fréquence: câbles RF, éléments d'antenne et composants micro-ondes nécessitant une faible perte et une conductivité élevée.
  • Électronique automobile: fils de capteurs et lignes de données à grande vitesse dans les systèmes d'assistance au conducteur avancés (ADAS).
Étiquettes:

À l'en-tête 46

En-tête de contour du transistor

un capteur électrique hermétique