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Alliage à faible expansion
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Alliage magnétique mol
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Alliage élastique
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Bimetal thermique
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Fil de soudure
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Fil thermique de jet
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Alliage de nichrome
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autres métaux non ferreux
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Alliage de cuivre nickel
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Câble de thermocouple
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Alliage de Monel
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Alliage d'inconel
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Alliage de Hastelloy
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Alliage à haute température
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Alliage de nitinol
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À l' en-tête
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Autres
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Alfred est mort.Nous avons reçu la marchandise, tout s'est bien passé. emballage parfait, bonne qualité du produit, bon prix - nous sommes satisfaits. -
Je peux...La qualité du produit est très bonne, au-delà de mes attentes, l'utilisation réelle de pleinement répondre à mes besoins, nous achèterons à nouveau. -
Je suis désolé.J'ai acheté un alliage à faible expansion à Joy, elle est une femme très responsable, la qualité des produits de Huona est plutôt bonne.
TO63-03A Package d'étanchéité hermétique pour appareils électriques
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x| Matériau du boîtier | alliage Kovar ou acier inoxydable 304 | Nombre de broches | 3 broches (personnalisable en 4, 6, 8 etc.) |
|---|---|---|---|
| Options de revêtement | Nickel, or (épaisseur 0,5 μm à 2 μm) | Isolateur de verre | Vitres borosilicates ou à haute isolation |
| Herméticité | ≤1×10⁻⁸ atm·cc/sec (Test d'étanchéité à l'hélium) | Personnalisation dimensionnelle | Disponible sur plans du client |
| Mettre en évidence | TO63-03A hermetic sealing package,power device TO header,hermetic TO63 power package |
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| Attribut | Valeur |
|---|---|
| Matériau du boîtier | Alliage Kovar ou acier inoxydable 304 |
| Nombre de broches | 3 broches (personnalisable à 4, 6, 8 etc.) |
| Options de placage | Nickel, Or (épaisseur 0,5–2 µm) |
| Isolant en verre | Verre borosilicaté ou verre personnalisé à haute isolation |
| Herméticité | ≤1×10⁻⁸ atm·cc/sec (test de fuite He) |
| Personnalisation dimensionnelle | Disponible sur plans clients |
Nom du produit : Boîtier à scellement hermétique TO63-03A
Numéro de modèle : TO63-03A
Type de boîtier : Boîtier métallique de type TO (Transistor Outline)
Technologie d'étanchéité : Scellement verre-métal (GTMS)
Matériaux :
- Boîtier : Alliage Kovar (Fe-Ni-Co) ou acier inoxydable
- Broches : Kovar, Dumet ou matériaux conducteurs personnalisés
- Milieu d'isolation : Verre borosilicaté ou verre à haute isolation
- Excellente herméticité avec un taux de fuite ≤1×10⁻⁸ atm*cc/sec (test de fuite à l'hélium), adapté aux applications aérospatiales, de défense et de haute fiabilité
- Large plage de températures de -55°C à +300°C pour une utilisation dans des environnements extrêmes
- Structure mécanique solide avec une haute résistance aux vibrations et aux chocs
- Chemin thermique efficace à travers la base métallique de type TO, idéal pour les composants de puissance et les dispositifs sensibles à la chaleur
- Personnalisation complète disponible : configuration des broches, épaisseur du placage, taille du boîtier, matériaux, etc.
| Élément | Spécification / Plage |
|---|---|
| Matériau du boîtier | Alliage Kovar ou acier inoxydable 304 |
| Nombre de broches | 3 broches (personnalisable à 4, 6, 8 etc.) |
| Options de placage | Nickel, Or (épaisseur 0,5-2 µm) |
| Isolant en verre | Verre borosilicaté ou verre personnalisé à haute isolation |
| Herméticité | ≤1×10⁻⁸ atm*cc/sec (test de fuite He) |
| Température de fonctionnement | -55°C à +300°C |
| Finition de surface | Nickelé, doré ou noirci |
| Personnalisation dimensionnelle | Disponible sur plans clients |
| Emballage | Scellé sous vide, sac antistatique, plateau en mousse |
- Emballage de diodes laser et VCSEL
- Modules de capteurs et de détecteurs infrarouges
- Électronique de puissance : IGBT, MOSFET et transistors à courant élevé
- Emballage de dispositifs RF et micro-ondes
- Modules de capteurs médicaux nécessitant des boîtiers hermétiques
- Aérospatiale, défense et électronique industrielle
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