• Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
    Alfred est mort.
    Nous avons reçu la marchandise, tout s'est bien passé. emballage parfait, bonne qualité du produit, bon prix - nous sommes satisfaits.
  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
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    La qualité du produit est très bonne, au-delà de mes attentes, l'utilisation réelle de pleinement répondre à mes besoins, nous achèterons à nouveau.
  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
    Je suis désolé.
    J'ai acheté un alliage à faible expansion à Joy, elle est une femme très responsable, la qualité des produits de Tankii est plutôt bonne.
Personne à contacter : Roy
Numéro de téléphone : +86 18930254719
Je suis désolé. : +8618930254719

TO63-03A Package d'étanchéité hermétique pour appareils électriques

Place of Origin CHINA
Nom de marque HUONA
Certification ISO9001
Model Number top
Minimum Order Quantity 100
Prix Bargain
Packaging Details Case
Delivery Time A WEEK
Payment Terms T/T
Supply Ability 100000 A WEEK

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Détails sur le produit
Housing Material Kovar alloy or 304 stainless steel Number of Pins 3 pins (customizable to 4, 6,8 etc.)
Options de revêtement Nickel, or (épaisseur 0,5 μm à 2 μm) Glass Insulator Borosilicate or high-insulation custom glass
Herméticité ≤1×10⁻⁸ atm·cc/sec (Test d'étanchéité à l'hélium) Dimensional Customization Available upon customer drawings
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TO63-03A hermetic sealing package

,

power device TO header

,

hermetic TO63 power package

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Description de produit
Pour les appareils de protection contre la corrosion, le dispositif doit être équipé d'un dispositif d'étanchéité hermétique.
Vue d'ensemble du produit

Numéro de modèle:TO63-03A

Type de colis:Boîte en métal de type TO (contour du transistor)

Technologie d'étanchéitéÉtanchéité vitre-métal (GTMS)

Matériaux
  • Le logement:alliage de Kovar (Fe-Ni-Co) ou acier inoxydable
  • Les épingles:Matériaux conducteurs Kovar, Dumet ou sur mesure
  • Médium isolant:Vitres borosilicates ou à haute isolation
Principales caractéristiques et avantages
  • Excellente hermétique avec un débit de fuite ≤ 1×10−8 atm·cc/sec (essai de fuite d'hélium)
  • Large plage de température de -55°C à +300°C pour les environnements extrêmes
  • Structure mécanique solide, résistante aux vibrations et aux chocs
  • Chemin thermique efficace à travers la base métallique de type TO
  • Personnalisation complète disponible pour la configuration des broches, l'épaisseur du placage et la taille du boîtier
Spécifications techniques
Attribut Spécification / portée
Matériel de logement alliage Kovar ou acier inoxydable 304
Nombre de broches 3 broches (personnalisables à 4, 6, 8 etc.)
Options de revêtement Nickel, or (épaisseur 0,5 μm à 2 μm)
Isolateur de verre Vitres borosilicates ou à haute isolation
Étanchéité ≤ 1 × 10−8 atm·cc/sec (essai de fuite)
Température de fonctionnement -55°C à +300°C
Finition de surface d'une épaisseur n'excédant pas 50 mm
Champs d'application
  • Emballage de diodes laser et de VCSEL
  • Modules de capteurs et détecteurs infrarouges
  • L'électronique de puissance: IGBT, MOSFET et transistors à courant élevé
  • Emballage des appareils RF et micro-ondes
  • Modules de capteurs médicaux nécessitant des boîtiers hermétiques
  • Aérospatiale, défense et électronique industrielle
Documentation et soutien disponibles
  • Des dessins 2D/3D au format PDF ou STEP
  • Rapports sur les fuites d'hélium et la composition des matériaux
  • Certificats de conformité RoHS et REACH
  • Personnalisation OEM/ODM du prototype au volume
  • Conseils techniques pour la conception des emballages et la conception thermique

Notre département R&D peut concevoir votre produit selon vos exigences spécifiques.

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