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4J42 Fil d'alliage à faible expansion pour dispositifs sous vide et joints de semi-conducteurs

Lieu d'origine Chine
Nom de marque HUONA
Certification ISO9001
Numéro de modèle Télécommunications
Quantité de commande min 1 kg ou plus
Prix Bargain
Détails d'emballage Négociable
Délai de livraison une semaine
Conditions de paiement T/T
Capacité d'approvisionnement 100, 000 pièces par semaine

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Détails sur le produit
CTE (coefficient de dilatation thermique, 20 ∼ 300 °C) 5.5·6.0 × 10−6 /°C Densité 8.1 g/cm3
Résistivité électrique 00,75 μΩ·m Résistance à la traction ≥ 430 MPa
Propriétés magnétiques Magnétique doux, faible coercivité Diamètre 00,02 mm 3,0 mm
Condition Recuit ou étiré à froid Personnalisation Disponible sur demande
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alliage à faible expansion 4j42

,

4j42 alliage de cobalt et de chrome

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Description de produit
Fil 4J42 de précision | Alliage à faible dilatation pour dispositifs sous vide, capteurs et boîtiers de semi-conducteurs
Attribut Valeur
CTE (Coefficient de dilatation thermique, 20–300°C) 5.5–6.0 × 10⁻⁶ /°C
Densité 8.1 g/cm³
Résistivité électrique 0.75 μΩ·m
Résistance à la traction ≥ 430 MPa
Propriétés magnétiques Magnétique doux, faible coercivité
Diamètre 0.02 mm – 3.0 mm
Condition Recuit ou étiré à froid
Personnalisation Disponible sur demande
Aperçu du produit

Le fil 4J42 est un alliage à dilatation contrôlée avec précision, composé de fer et d'environ 42 % de nickel. Il est conçu pour correspondre étroitement à la dilatation thermique du verre borosilicaté et d'autres matériaux d'emballage, ce qui en fait un choix idéal pour les joints hermétiques, les boîtiers électroniques et les applications aérospatiales.

Composition chimique
  • Nickel (Ni) : ~42 %
  • Fer (Fe) : Reste
  • Éléments mineurs : Mn, Si, C (traces)
Principales spécifications
  • Diamètre : 0,02 mm - 3,0 mm
  • Surface : Brillante, sans oxyde
  • Forme : Bobine, spirale, coupe à longueur
  • Condition : Recuit ou étiré à froid
  • Personnalisation : Disponible sur demande
Principales caractéristiques
  • Dilatation thermique adaptée pour le verre et la céramique
  • Propriétés mécaniques et magnétiques stables
  • Excellente compatibilité sous vide
  • Idéal pour les joints électroniques, les relais et les fils de capteurs
  • Faible dilatation avec une bonne ductilité et soudabilité
Applications
  • Joints hermétiques verre-métal
  • Grilles de connexion de semi-conducteurs
  • Supports de relais électroniques
  • Capteurs infrarouges et sous vide
  • Appareils et emballages de communication
  • Connecteurs et boîtiers aérospatiaux
Emballage et expédition
  • Emballage sous vide ou bobines en plastique
  • Traitement anti-corrosion
  • Livraison par air/mer/express disponible
  • Délai de livraison : 7 à 15 jours ouvrables
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